1066 nm光纤激光对晶圆标识的工艺研究

作者：杜远超; 张玲玲^*; 杨文杰

来源：应用激光, 2023, 43(02): 88-92.

DOI：10.14128/j.cnki.al.20234302.088

• 1 066 nm光纤激光器
• 激光标识
• 晶圆

利用1 066 nm光纤激光晶圆标识系统开展晶圆标识工艺的研究，通过控制变量法分别改变占空比、脉宽在晶圆表面标识SEMI T7码，利用数码显微系统进行Dot形貌评估，采用读码器进行读码测试。结果表明，1 066 nm波长激光标识晶圆时有较宽的工艺窗口，占空比10%～22%范围内Dot点形貌光滑、无飞溅；脉宽对Dot点的形貌影响较大，但是经读码器硬件和软件处理、优化后，对读取时间影响较小。在占空比10%～22%及脉宽100～300 ns范围内，均可以得到无飞溅、标识均匀、符合SEMI标识要求的标识。

• 单位
  上海市激光技术研究所