利用粉末冶金工艺制备石墨烯增强铜基(石墨烯/Cu)复合材料,并研究石墨烯含量对其组织结构及性能的影响。结果表明:当压力一定时,随着石墨烯含量的增加,复合材料密度、电导率均下降,硬度先增大后减小。当石墨烯质量分数达到3%时,材料的密度和电导率降幅分别达12%和45%。