晶体硅组件PID现象与发热问题关系的研究

作者：刘志刚; 李松旺; 薛红文

来源：内燃机与配件, 2018, (15): 219.

DOI：10.19475/j.cnki.issn1674-957x.2018.15.115

• PID
• 组件发热
• EL

晶体硅组件PID问题能够造成组件功率下降,同时发现组件也出现发热现象,本文旨在分析组件PID现象与发热现象是否有关联。