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摘要
随着当下科学技术的发展,在电子焊接领域中,元器件材料在工艺方面对原有SMT技术[1]有了新的挑战。传统的焊接方式愈加不能满足技术要求。回焊炉利用一种半自动控制方式,通过控制相应温区的温度和传送带的速度,提高生产效率,降低生产成本。本文根据牛顿冷却定理建立薄材传热模型[3],在温腔内形成温度场,使用集总参数分析法,简化电路板中心炉温曲线求解问题。在其基础上通过各温区焊接中心温度确定电路板传送时间和速度。在梯形温度曲线[4]法模型中,简化最优炉温曲线及传送速度求解问题,利用RSS(Ramp-Soak-Spike Profile)升温-保温-峰值曲线[5]及延长峰值温度,建立梯形温度曲线模型求解。
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