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摘要
研究了固溶温度和保温时间对热轧Cu-3Si-2Ni合金晶粒长大的影响。在875℃固溶处理时,合金晶粒长大缓慢,晶粒长大动力学指数很小,只有0.153。n值随固溶温度的提高而增大。Cu-3Si-2Ni合金在850℃到875℃范围内,保温60min,晶粒均匀长大,晶粒粗化不明显。晶粒长大的表现激活能为Q=80.11kJ/mol,晶粒长大是通过晶界空位扩散的晶界迁移机制;当固溶温度超过875℃,晶粒明显粗化。
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研究了固溶温度和保温时间对热轧Cu-3Si-2Ni合金晶粒长大的影响。在875℃固溶处理时,合金晶粒长大缓慢,晶粒长大动力学指数很小,只有0.153。n值随固溶温度的提高而增大。Cu-3Si-2Ni合金在850℃到875℃范围内,保温60min,晶粒均匀长大,晶粒粗化不明显。晶粒长大的表现激活能为Q=80.11kJ/mol,晶粒长大是通过晶界空位扩散的晶界迁移机制;当固溶温度超过875℃,晶粒明显粗化。
