辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响

作者：赵晓琳; 叶涛; 张倩; 李伟; 刘定富

来源：电镀与环保, 2019, 39(06): 1-3.

• 辅助配位剂
• 丁二酰亚胺体系
• 无氰电镀
• Cu-Zn合金镀层
• 光泽度
• 电流密度

以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO4·5H2O 40 g/L,ZnSO4·7H2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显著。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。