电镀、线路板生产过程多级串联逆流清洗工艺的应用研究

作者：余秋良

来源：广东化工, 2012, (07): 61-62+66.

• 电镀
• 线路板生产
• 逆流清洗 electroplating
• production of circuit board
• countercurrent cleaning

文章通过对多级串联逆流清洗工艺原理,以及工艺中的清洗级数、清洗水量和清洗时间等影响因素的研究,结合某线路板企业清洁生产改造的应用进行实例分析,得到该工艺有利于电镀和线路板生产企业大幅度节水和节省成本的结论,并提出清洗级数、末级清洗槽浓度等有关参数控制的建议。

• 单位
  广东省环境保护职业技术学校