Chiplet接口IP 3DIC混合信号仿真验证

作者：龙志军; 郝颖丽; 丁学伟; 欧阳可青

来源：中国集成电路, 2022, 31(08): 55-62.

• Chiplet
• 3DIC
• 先进工艺
• VCS AMS

随着半导体工艺节点向7nm、5nm、甚至3nm等先进工艺演进，大芯片的成本在不断增加，这意味着用先进的工艺节点制造大型SOC芯片正在削弱其经济效益。为了突破这一瓶颈，Chiplet架构应运而生并进入了快速发展期。接口IP与3D封装做为其关键技术，如何保证通过3D封装互联的各接口IP通讯的可靠性成为设计首要考虑因素。本文首先阐述了Chiplet多die互联设计以及顶层验证面临的挑战，接下来详细说明如何使用VCS AMS混合仿真工具来解决当前验证的瓶颈和提升设计效率。