DENLAS-10BM半导体激光对口腔软组织疾病治疗有效性和安全性研究

作者：李伯翰; 邹士琦; 王霄^*

来源：中华老年口腔医学杂志, 2020, 18(01): 21-25.

DOI：10.19749/j.cn.cjgd.1672-2973.2020.01.006

• 半导体激光
• 口腔软组织疾病
• 安全性
• 有效性

目的:评价DENLAS-10BM半导体激光在口腔牙龈组织良性增生治疗中的有效性及安全性。方法:随机选取66名志愿者,其中实验组33例,对照组33例。实验组使用DENLAS-10BM半导体激光治疗仪;对照组使用Sirona Dental Systems GmbH激光治疗机。术后7天对激光切割效果、止血效果、一周后愈合有效率、安全性进行评价;并对实验方案中的主要、次要及安全性评价指标进行评估。结果:试验组DENTAL-10BM半导体激光治疗仪手术完成时间为3. 09±2. 11min,对照组为3. 12±1. 56min,无统计学差异(P> 0. 05)。试验组I级止血率为96. 98%,对照组I级止血率为96. 97%,无统计学差异(P> 0. 05);试验组和对照组的有效愈合率均为100%,无统计学差异。试验组与对照组有效差值的单侧区间95%可信区间下界>-10%,试验组非劣于对照组。安全性分析,试验组不良事件2例(6. 06%),对照组不良事件3例(9. 09%),无统计学差异(P> 0. 05)。结论:DENTAL-10BM半导体激光治疗仪在临床止血效果、愈合有效率及手术完成时间无统计学差异,两者的临床效果和安全性具有一致性。

• 单位
  北京大学第三医院