化学镍金板金渗镀问题的探讨

作者：寻瑞平; 孙保玉; 徐文中; 涂波; 汪广明

来源：印制电路信息, 2018, 26(11): 52-55.

• 印制电路板
• 表面处理
• 化学镍金
• 渗金
• 焊盘

化学镍金工艺被广泛的应用于PCB行业。在实际生产中化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀。本文结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨。

• 单位
  江门崇达电路技术有限公司