烧结助剂CuO对Ce_(0.8)Gd_(0.2)O_(1.9)性能影响的研究

作者：刘冬然; 王岭; 戴磊; 王胜春; 赵海燕

来源：功能材料, 2012, (13): 1708-1711+1717.

• 烧结助剂
• CuO
• Ce0.8Gd0.2O1.9
• 电导率 sintering aids
• CuO
• Ce0.8Gd0.2O1.9
• conductivity

采用传统的固相反应法制备了CGO(Ce0.8Gd0.2O1.9)固体电解质,研究了CuO烧结助剂对CGO的体密度、相组成、微观结构及电性能的影响。结果表明,加入CuO的样品的体密度随烧结温度的升高而增大,1300℃烧结的样品致密化程度最高,当烧结温度为1350℃时,样品有过烧现象。与纯的CGO相比,CuO的加入使样品的烧结温度降低了将近300℃,而且经高温烧结后仍为立方萤石结构,无新相生成。CGO交流阻抗谱与电导率分析表明,当CuO的掺杂量为1%(摩尔分数),烧结温度为1300℃时电导率最高,所以CuO作为烧结助剂不仅降低了烧结温度,使晶粒尺寸减小,同时还提高了电导率,因而CuO是很好的烧结助...

• 单位
  华北理工大学