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摘要
本发明公开了一种LED封装过程的智能品质控制方法,包括,S1采集数据,所述数据包括大功率LED封装过程中与LED灯发光效果有关的影响因素数据,以及描述LED灯发光效果的数据；S2建立回归预测模型,所述回归预测模型的输入为S1采集的数据,输出为预测得到的涂覆厚度；S3根据实验测试记录荧光粉胶配方和涂覆厚度的相对应数据,得到同一发光效果下的荧光粉胶配方和涂敷厚度的关系预测模型；S4将需要的发光效果输入回归预测模型得到预测模型的涂覆厚度,然后将实际荧光粉配比、回归预测模型的荧光粉配比和回归预测模型得到的荧光粉厚度输入关系预测模型,得到实际的荧光粉涂覆厚度。
- 单位
