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摘要
目的 综述无卤阻燃环氧树脂的最新研究进展，为开发高效阻燃封装材料提供研究思路和技术指导。方法 采用文献调研法介绍无卤阻燃环氧树脂的种类、阻燃机理，总结当前无卤阻燃环氧树脂在电子封装领域的应用现状和技术进展，并对其未来发展趋势进行展望。结果 与本征型无卤阻燃环氧树脂和反应型无卤阻燃环氧树脂相比，填充型无卤阻燃环氧树脂具有工艺简单、种类齐全、性能高效等优点，成为无卤阻燃环氧树脂中应用最广的种类。结论 无卤阻燃环氧树脂能够有效提升电子封装材料的火灾安全性，延长电子器件的使用寿命，促进5G电子器件的高速发展。
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