再流焊技术的新发展

作者：史建卫; 何鹏; 钱乙余; 袁和平

来源：电子工业专用设备, 2005, (01): 63-67.

• 无铅钎料
• 过程控制
• 柔性板
• 穿孔再流焊
• 选择性组装和再流焊工艺

主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。

• 单位
  日东电子科技（深圳）有限公司; 哈尔滨工业大学