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摘要
芯吸是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响,如绝缘性、耐CAF性能等。然而产生芯吸的原因错综复杂,解决起来比较困难。文章结合生产实例,采用DOE试验方法,对可能导致芯吸的若干相关因素进行试验和分析,得出导致芯吸的主要因素,并提出改善方向。
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芯吸是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响,如绝缘性、耐CAF性能等。然而产生芯吸的原因错综复杂,解决起来比较困难。文章结合生产实例,采用DOE试验方法,对可能导致芯吸的若干相关因素进行试验和分析,得出导致芯吸的主要因素,并提出改善方向。
