铜互连的热应力特性研究

作者：Hou; Tongxian; 侯通贤; Lin; Xiaoling; 林晓玲; Yao; Ruohe; 姚若河

来源：中国,黑龙江省,绥化市,北林区.

• 微电子器件
• 铜互连线
• 结构模型
• 应力梯度
• 有限元分析

　　基于铜的随动强化模型，使用三维有限元方法研究了铜互连的应力特性。模拟结果表明，使用low-k电介质比起Ox/low-k来，降低了Cu/通孔中的静水张应力，但增加了通孔及其周围区域的应力梯度和塑性变形。刚性沟道蚀刻停止层的存在，可降低互连线的热应力和塑性变形。

• 单位
  华南理工大学