埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

作者：柯勇; 张军; 蓝春华; 谭小林; 郝志峰; 王成勇; 郑李娟

来源：印制电路信息, 2018, 26(09): 47-51.

• 埋嵌铜块
• 叠层结构
• 压合
• 散热

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

• 单位
  景旺电子科技（龙川）有限公司; 景旺电子科技(龙川)有限公司; 广东工业大学