高热导率材料的发展和应用

作者：师阿维; 蒙笠; 郭海艳

来源：热处理, 2023, 38(06): 1-6.

• 热导率
• 陶瓷基封装材料
• 聚合物基封装材料
• 金属基封装材料
• CPC层状复合材料

概述了高热导率材料的分类、优缺点、制备方法和应用，包括陶瓷基封装材料、聚合物基封装材料和金属基封装材料。重点论述了金属基复合材料的应用和分类，金属层合板轧制工艺的研究，Cu/MoCu/Cu-Cu-MoCu-Cu(CPC)金属基层状复合材料的发展等。