助焊剂组成对SAC105锡膏铺展及焊后残留腐蚀的影响

作者：吴家前; 孙福林; 张宇航^*; 林元华

来源：焊接, 2019, (08): 46-67.

• 锡膏
• 助焊剂
• 焊后残留腐蚀
• 表面绝缘电阻

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1. 0Ag0. 5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%(质量分数)时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9%,焊后SIR值降至1. 6×109Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81. 4%,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1. 5×1011Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82. 6%,焊后10天的SIR值为4. 0×109Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂p H值及焊后SIR值,当三乙醇胺含量为1. 0%时,焊后SIR值最大,为1. 6×1012Ω。

• 单位
  广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院）