摘要

最近几年,在我国高性能电解铜箔技术不断发展的背景下,覆铜板及印制电路板在我国制造领域也得到了有效应用。此材料的厚度是比较好的,为了进一步保障其在日后应用中的有效性和安全性,加强了对覆铜板及印制电路板的检测,主要是应用波谱法对其进行检测,希望能够进一步强化覆铜板及印制电路板在应用中的稳定性。

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