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摘要
多层陶瓷电容器(MLCC)在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnO-B2O3-SiO2体系制备的端电极烧结后在端电极与瓷体之间界面处形成较厚的过渡层,这有利于提高端电极在瓷体上的附着力,但端电极表面出现玻璃泡结构,不利于后续的电镀工艺。降低ZnO-B2O3-SiO2体系玻璃粉尺寸,烧结后界面处形成更厚的过渡层,但端电极表面出现了更多的玻璃泡。向D50为1.5μm的ZnO-B2O3-SiO2玻璃粉制备的浆料内加入一定量的BaO-ZnO-B2O3体系玻璃粉,烧结表面的玻璃泡结构经镀液腐蚀后消失,有利于镀层均匀附着在端电极上,从而更适合MLCC用铜端电极浆料的开发。
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