热压成型温度对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响

作者：崔毓仁; 袁颖; 钟朝位

来源：电子元件与材料, 2013, (10): 21-24.

• 复合材料
• 聚四氟乙烯
• SiO2
• 热压成型温度
• 结晶度
• 微观结构 composite material
• PTFE
• thermoforming temperature
• crystallinity
• microstructure

采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄。同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升高使复合材料表面出现气孔,材料内部气孔数目增多,从而导致材料密度、相对介电常数下降,吸水率A升高。由于PTFE树脂结晶度与材料显微结构共同作用,介电损耗先降低后增高,热导率Kc则先增高后降低。热压温度为370℃时,复合材料性能较好(εr=2.90,tanδ=0.001 1,A=0.58‰,Kc=0.566W/(m·℃))。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学