电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

作者：刘玉根; 孙林

来源：电子与封装, 2018, 18(10): 32-35.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0113

• 镀镍
• 掩模层
• 薄膜电路
• 制备方法

利用电镀镍层作为刻蚀掩模层可制备得到性能优良的薄膜电路。该制备方法避免了传统制备工艺中的"二次光刻",简化了生产步骤,提高了生产效率,并且降低了生产成本。通过该方法制备的薄膜电路键合强度、结合力优异,且比传统工艺具有更高的微带线精度。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十五研究所