InGaAs近红外线列焦面阵的研制进展

作者：龚海梅; 张可锋; 唐恒敬; 李雪; 张永刚; 缪国庆; 宋航; 方家熊

来源：红外与激光工程, 2009, 38(01): 14-18.

• 短波近红外
• InGaAs
• 焦平面组件
• 读出电路

研制出光谱响应为0.9～1.7μm的256×1、512×1元InGaAs线列焦平面组件,和光谱响应延展至2.4μm的256×1元InGaAs线列焦平面组件。焦平面组件包括光敏芯片、读出电路、热电制冷器以及管壳封装。光敏芯片在InP/InGaAs/InP(p-i-n)双异质结外延材料上采用台面结构实现,并与128×1或512×1元CTIA结构的读出电路耦合。焦平面器件置于双列直插金属管壳中,采用平行缝焊的方式进行封装。介绍了高均匀性长线列InGaAs焦平面组件的关键技术和主要性能结果,为更长线列焦平面组件的研制提供了坚实的基础。

• 单位
  中国科学院长春光学精密机械与物理研究所; 信息功能材料国家重点实验室; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 中国科学院上海技术物理研究所