COMSOL与Visual C++三维电阻抗有限元联合建模与仿真研究

作者：张涛; 章伟睿; 徐灿华; 代萌; 杨滨; 史学涛; 董秀珍; 付峰

来源：医疗卫生装备, 2017, 38(08): 1-4.

• 电阻抗成像
• 联合仿真
• 三维
• COMSOL
• Visual C++

目的:充分利用COMSOL软件的可视化建模特点与Visual C++平台的编程特性,提出一种COMSOL与Visual C++三维电阻抗有限元联合建模与仿真方法。方法:利用COMSOL软件中的建模方法建立模型,将模型转化为.stl文件导入Visual C++仿真平台,利用Delaunay四面体网格剖分算法进行有限元剖分,完成有限元计算仿真,最终实现联合建模与仿真。结果:该方法可以对COMSOL软件中建立的模型进行导入,并可完成三维有限元仿真。结论:该方法能够适应多种建模软件建立的模型,可以方便准确地实现联合建模与仿真,具有较高的实用性。

• 单位
  生物医学工程学院; 第四军医大学