不同方式引入CuO制备低温烧结(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7陶瓷

作者：金彪^*; 徐卓越; 汪潇; 杨留栓

来源：粉末冶金技术, 2018, 36(05): 386-392.

DOI：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2018.05.012

• 微波介质陶瓷
• 助烧剂
• 低温烧结
• 介电性能

以Bi2O3、ZnO和Nb2O5为原料,采用传统固相反应法制备(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)陶瓷。通过Cu O包覆层修饰BZN粉体表面,引入Cu O助烧剂代替直接混合BZN和Cu O粉体。以CuSO4溶液为先驱体制备CuO包覆层,采用液相包覆法引入助烧剂可减少CuO的添加量,从而降低Cu O对BZN陶瓷介电性能的不良影响。结果表明,当Cu SO4溶液浓度为0.5mol/L时,可以促进陶瓷的烧结和致密化过程,经900℃烧结3h所得BZN陶瓷介电性能最佳,介电常数(εr)为141,品质因数值(Qf)为426 GHz,谐振频率温度系数(τf)为-357×10-6/℃(4 GHz),皆优于固相混合法所得介电性能(介电常数为134,品质因数为287 GHz,谐振频率温度系数为-374×10-6/℃(4 GHz))。

• 单位
  河南城建学院; 河南科技大学; 材料与化工学院