一种利用体偏置改善温度特性的电流源

作者:张仁梓; 陈迪平; 陈卓俊
来源:重庆工商大学学报(自然科学版), 2020, 37(06): 7-12.
DOI:10.16055/j.issn.1672-058X.2020.0006.002

摘要

基于130 nm绝缘体上硅工艺技术,针对工艺偏差对器件特性带来的影响,提出了一种可跟随工艺偏差自动调整温度系数的电流源;针对交叉耦合电流镜,引入自适应体偏置电路来改善电路在不同工艺角下的温度系数;仿真结果表明:-40~85℃温度范围内,工艺偏差使得所提电流源温度系数偏离典型工艺角下的值为22%,而无体偏置电流源偏离达100%之多,所提电流源在不同工艺角下平均温度系数为91 ppm/℃,比无体偏置电流源温度系数降低50%。