60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳

作者：乔志壮; 刘林杰

来源：信息记录材料, 2020, 21(08): 38-40.

DOI：10.16009/j.cnki.cn13-1295/tq.2020.08.018

• 毫米波
• 表面贴装
• 电磁耦合
• 陶瓷封装

本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构。该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用共面波导结构。在60GHz频率附近,从印制板输出端到外壳内部输入端整个路径的传输损耗在1.5dB以内。该外壳具有优异的高频传输特性和高可靠性。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所