超支化聚酯改性纳米SiO2/环氧树脂的介电特性

作者：杨国清^*; 黎洋; 王德意; 刘菁; 李嘉昕

来源：电工技术学报, 2019, 34(05): 1106-1115.

DOI：10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.180281

• 超支化聚酯
• 纳米SiO2
• 环氧树脂
• 共混改性
• 介电特性

为改善纳米SiO2与环氧树脂(EP)的界面性能及复合材料的介电参数,通过超支化聚酯协同偶联剂处理对纳米SiO2.进行表面接枝,制备不同配比的纳米SiO2/EP复合材料,研究不同改性方式及SiO2含量下复合材料的介电特性。X射线光电子能谱及傅里叶红外光谱分析表明,端羧基超支化聚酯经100℃、40 min共混反应可成功接枝至纳米SiO2表面;材料断面扫描电镜分析表明,质量分数为10%掺杂时,经超支化表面接枝改性的纳米SiO2在EP溶液中不易团聚;热刺激去极化电流测试表明,纳米复合材料内部出现0.86～1.15 eV深陷阱;质量分数为7%掺杂比例下,复合材料的交流击穿电场强度比单纯偶联剂改性方式提高了19%;质量分数为5%掺杂比例下,工频下材料的介质损耗因数和介电常数分别下降至0.58%和4.38;研究结果表明超支化聚酯处理可在纳米SiO2表面引入超支化基团。长链自由基的引入可抑制纳米SiO2团聚,增强无机粒子与环氧基团的结合强度,并在纳米SiO2/EP界面区域引入深陷阱,进而显著改善复合材料的介电特性。

• 单位
  西安理工大学