养护温度对活性粉末混凝土孔结构的影响研究

作者：林剑; 吴岳峻; 高帅; 鲁刘磊; 汪峻峰^*

来源：硅酸盐通报, 2019, 38(08): 2600-2605.

DOI：10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2019.08.039

• 活性粉末混凝土(RPC)
• 高温养护
• 孔结构
• X-射线计算机断层扫描技术(X-CT)
• 压汞法(MIP)

研究了养护温度对活性粉末混凝土(RPC)的抗压强度及孔结构的影响。采用X射线计算机断层扫描技术(X-CT)和压汞法(MIP)对不同养护温度下RPC的孔结构进行了对比分析,并使用红外光谱(IR)与扫描电镜(SEM)分别对RPC的水化程度与微观形貌进行研究。结果表明,RPC的抗压强度随着养护温度的升高而先增大后减小,在250℃高温养护下达到最大值303. 5 MPa。X-CT测量了孔半径6～220μm之间的孔洞,孔数主要分布在10～40μm的范围内。MIP测量的孔半径范围为0. 003～60μm,浆体内孔体积主要分布在3～10 nm的范围内。两种测试方法均显示高温养护能细化孔隙,但X-CT能更精确地呈现样品中微米级别孔洞的孔体积和孔数分布。此外,IR分析表明RPC胶凝体系的水化程度随着养护温度的升高而提升。通过SEM观察,发现在高于250℃的养护温度下浆体孔洞内壁生成了针状硅酸钙。显然,高温养护能够提升水化程度,细化RPC的孔结构,改善微观结构,从而提高抗压强度,但养护温度高于250℃时抗压强度略有下降。

• 单位
  海南大学; 建筑工程学院