强化研磨对轴承套圈表面耐蚀性的影响

作者：萧金瑞; 梁忠伟; 黄建枫; 高伟林; 刘晓初^*; 陈宥丞

来源：表面技术, 2021, 50(05): 238-294.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.05.026

• 轴承套圈
• 强化研磨
• 喷射压力
• 耐蚀性
• 电化学腐蚀

目的探明强化研磨加工对轴承套圈表面耐蚀性的影响规律。方法采用单一变量法改变强化研磨加工中的喷射压力,制备不同加工工艺的试样。通过电化学腐蚀实验,测试各试样在常温Na Cl溶液环境下的耐蚀性,并记录相关数据。采用光学金相显微镜、维氏硬度计、X射线衍射仪分别检测试样的显微组织、显微硬度、晶粒尺寸及位错密度,并进一步分析金相组织、显微硬度与轴承套圈耐蚀性的关系。结果在其他加工参数保持不变的前提下,强化研磨试样腐蚀速率分别为13.40、10.83、7.50mm/a,明显低于未加工试样(18.24mm/a)。同时,试样表层组织均匀性、强化层厚度、位错密度及显微硬度均随喷射压力的增加而增加,晶粒尺寸则随之减小。喷射压力由0.50 MPa增加至0.70 MPa时,腐蚀速率下降50%,强化层厚度则由42μm增加至78μm,晶粒尺寸由6.72μm近似线性减小至3.04μm,位错密度由14.49×1014 m–2近似线性增加至71.09×1014 m–2。而截面显微硬度随深度的变化曲线则呈交错状态。在距加工表面30μm和90～110μm处,0.60MPa加工所得试样显微硬度最高,且最大硬化层厚度达110μm。结论强化研磨加工技术可使轴承套圈获得组织均匀、硬度高、位错密度大、晶粒尺寸小的致密强化表层,进而增强其表面耐蚀性。

• 单位
  广州大学