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摘要
为了探索空间辐射环境下电子器件焊点组织和性能变化的规律,满足未来微小型深空探测器对电子器件焊点可靠性的要求,采用60Co-γ源部分模拟空间辐射环境,研究了空间辐射对SnPb共晶钎料焊点微观组织,力学性能和断口形貌的影响。结果表明:在0.25Gy(Si)/s的剂量率下,γ射线辐照会对SnPb/Cu焊点形成辐照损伤,焊点内的Pb基固溶体中有微孔洞和微裂纹产生,恶化了焊点的力学性能。经过964kGy剂量的γ射线辐照后,焊点拉伸力降低了14.12%。断口组织分析表明,辐照后焊点的断裂方式仍为韧性断裂,但其塑性较未辐照的焊点有所降低。
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