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摘要
本发明公开一种三维扇出封装结构及其制备方法,通过在载板上挖槽,在凹槽及四其周制备金属布线层,然后贴装芯粒,通过金属布线层将芯粒的部分引脚引出到载板正面,塑封后,在塑封层制备导电柱将该部分引脚导出,之后在塑封层制备第一再布线层和第一介质层,完成正面封装；之后对载板背面减薄至金属布线层,露出芯粒的另一部分引脚后制备第二再布线层和第二介电层,完成双面扇出的扇出封装单元制备,将扇出封装单元根据需要堆叠后采用焊球连接,得到三维扇出封装结构。本发明通过双面扇出的扇出封装单元可以有效减少互连距离,便于三维堆叠,在电互连性能上具有很大的优势,其损耗更小,效率更高,大大减少封装工艺难度和降低封装成本。
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