532 nm激光切割钻石的过程研究及装置设计

作者:何铁锋; 张立彬; 胥芳; 李春波; 欧阳康; 潘国兵
来源:应用激光, 2020, 40(01): 91-96.
DOI:10.14128/j.cnki.al.20204001.091

摘要

针对传统机械式切割钻石的加工过程中,切削力四处传播容易造成钻石损坏,切割的噪音和粉尘也很大,加工精度不高等问题,提出采用激光切割钻石的加工新方式。为了减少实验和加工过程中的盲目性,分析了钻石激光切割的加工机理,根据加工过程中温度场和热应力分布,推导出材料加工阈值和裂纹产生阈值公式,作为钻石切割的上下参考阈值。并且设计了一款基于软件的532 nm激光切割钻石装置,装置中采用了具有切割、成像和照明三种功能的新型复合镜头,保证加工装置不仅能切割钻石,还能动态显示钻石加工效果;设计的专用夹具可带动钻石自由旋转,从而便于用户根据杂质情况任意选择加工位置,提高加工质量,减少加工中损耗,从而实现最优加工。

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