氯离子质量浓度及电场强度对电解铜箔性能的影响

作者：代明伟; 胡浩^*; 宋克兴^*; 程浩艳; 卢伟伟; 张彦敏^*; 徐静; 冯庆; 杨祥魁

来源：河南科技大学学报(自然科学版), 2022, 43(01): 1-6+12+117.

DOI：10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2022.01.001

• 电解铜箔
• 氯离子
• 电场强度
• 粗糙度

针对电解铜箔生产过程中表面形貌和力学性能差的问题,采用明胶作为添加剂,通过直流电沉积Cu+方法制备了厚度为8μm的电解铜箔,分析了盐酸中Cl-与有机物(十六烷基三甲基氯化铵)中Cl-对电解铜箔表面形貌和力学性能的影响。通过ANSYS Maxwell软件模拟电场强度解释铜箔边缘镀层粗糙的原因。研究结果表明:有机物中的Cl-比盐酸中的Cl-更能提高电解铜箔的表面形貌和力学性能,由于阴极板边缘部分的电场强度高于极板中央位置,导致铜箔边缘镀层较为粗糙。当添加有机物中的Cl-的质量浓度为2 mg/L时,电解铜箔光亮度最佳,均匀致密,粗糙度Rz为3.6μm,晶粒尺寸细小,为31 nm,抗拉强度达到380.9 MPa。

• 单位
  山东金宝电子股份有限公司; 西安泰金工业电化学技术有限公司; 江西宏业铜箔有限公司; 河南科技大学