微量Ti调控Cu-Ni-Sn合金的显微组织与性能(英文)

作者：胡莹琳; 程子洛; 李晓娜; 利助民; 侯远迪; 李敏; 杨冕; 郑月红; 董闯

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2023, 1-20.

• Cu-Ni-Sn合金
• 团簇加连接原子模型
• 偏析
• 不连续析出
• 焓相互作用

Sn偏析和晶界处不连续析出会恶化Cu-Ni-Sn合金的强度、塑性和可加工性。为了解决上述问题，可通过引入强焓相互作用元素对合金进行多组元化成分设计。本文采用团簇加连接原子模型设计一系列Cu80Ni15Sn5-xTix合金，然后利用TEM等系统研究了不同Ti含量对合金组织及性能的影响。结果表明，Ti可以有效抑制偏析和不连续析出，同时促进连续析出，从而提升合金的高温稳定性。随着Ti含量的增加，Ti在合金中的分布方式从均匀分布转变为以析出为主导。当Ti处于固溶状态时，合金的硬度和电导率均超过C72900 (Cu-15Ni-8Sn (wt. %))工业合金和Cu80Ni15Sn5 (at. %)参比合金。

• 单位
  大连理工大学; 安徽工程大学; 兰州理工大学