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摘要
传统堵漏材料对裂缝性漏失的封堵存在不足，针对该问题，将形状记忆聚合物材料引入封堵作业，利用其“温控形变”特性，制备出温敏型堵漏材料；采用热机械动力分析仪和形状恢复试验，评价了其玻璃态转变温度和形状记忆性能；通过裂缝封堵模拟试验，评价了温敏型堵漏材料的裂缝封堵效果，并探索了其裂缝封堵机理。研究结果表明：温敏型堵漏材料的形变温度（即玻璃态转变温度）可根据漏失层段位置需求在温度80～120℃范围内进行调控，形状记忆性能优异（形状恢复率大于95%），且耐温性能良好，初始热解温度230～258℃，可适用于温度80～120℃的地层，与传统堵漏材料复配后可封堵3～5 mm裂缝。研究结果可为研制和应用新型材料封堵裂缝提供参考。
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