底部填充胶及其环氧树脂的技术现状与趋势分析

作者：甘禄铜; 刘鑫; 李勇

来源：中国胶粘剂, 2022, 31(01): 60-68.

DOI：10.13416/j.ca.2022.01.010

• 电子封装
• 底部填充胶
• 环氧树脂

作为电子封装领域的关键辅助材料,底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题,介绍了底部填充胶用环氧树脂的研究进展,对底部填充胶的未来发展提出了展望。

• 单位
  中国化工信息中心