科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED模组封装表面缺陷检测装置,设有处理器、运动控制模块和图像采集模块；X轴导轨固定设置在载物台上,X轴导轨经第一滑块连接Y轴导轨,Y轴导轨经第二滑块连接Z轴导轨,Z轴导轨经第三滑块连接图像采集模块,伺服电机驱动滑块运动,第一固件一端与第三滑块连接,另一端连接有旋转轴；旋转轴与第二固件连接,第二固件与第一CCD工业相机连接；第三固件与第一固件连接,第三固件两侧分别连接第二CCD工业相机和第三CCD工业相机,第二CCD工业相机和第三CCD工业相机位于第一CCD工业相机两侧；第四伺服电机与旋转轴连接,用于驱动旋转轴旋转。本实用新型采集图像更加精准,使图像细节更加完整。
-
单位广州现代产业技术研究院; 华南理工大学
