利用荧光技术对二氧化硅胶体旋转流动特性的研究

作者：张磊; 雒建斌; 张朝辉

来源：润滑与密封, 2005, (02): 38-40+43.

• 化学机械抛光(CMP)
• 纳米二氧化硅(SiO2)胶体
• 厚度
• 压力分布 chemical mechanical polishing (CMP)
• SiO_2-hydrosol
• film thickness
• pressure distribution

应用开发的荧光测试实验台研究了纳米二氧化硅 (SiO2 ) 胶体旋转时液体的厚度变化, 并计算了液体的压力分布。结果表明, 流体平均厚度为 0. 3~0 .9mm时, 二氧化硅 (SiO2 ) 胶体在旋转时厚度会发生变化, 中间处厚度减小, 边缘处厚度增大, 随着速度增大这种趋势更显著。二氧化硅 (SiO2 ) 胶体旋转时中间压力最大, 随着速度增大, 压力略微增大, 但幅度很小。

• 单位
  摩擦学国家重点实验室