浅析微组装技术

作者:王圣涛; 关晓丹
来源:电子元器件与信息技术, 2019, 3(08): 104-107.
DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2019.8.031

摘要

这些年来电子技术持续发展,电子产品的组装技术伴随时代潮流在技术上进行着变革和创新,从一开始的手工操作发展到如今的微组装时代。正是由于微组装时代的降临,使得电子产品开始走向了便携化、小型化、牢固化的趋势。本文主要是对微组装技术的相关概念、发展现状与主要内容、未来的发展趋势等方面进行简要的介绍。

  • 单位
    北华航天工业学院