目前通讯设备的热设计均以降低芯片结温、提高器件热可靠性为最终目标,然而对通讯终端产品而言,用户对产品内部的温度关注度较低,反而壳体外部的温度手感成为影响用户体验的重要因素之一。因此需要对设备表面温度的主观感受(以下简称手感)进行系统的研究。文中以10位受试者的主观感受为依据,对不同材料、不同结构的产品壳体进行了温度手感量化分析,以"手感指数"为量化标准,为后续的终端产品热设计提供指导。结果表明壳体材料、壳体结构以及内部布局对手感指数均有较大影响。
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