机械合金化-放电等离子烧结合成Ti2SnC导电陶瓷

作者：郭士茹; 季文超; 王蕾

来源：热加工工艺, 2022, 51(22): 35-41.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20211127

• 球磨工艺
• 机械合金化
• Ti2SnC
• 导电陶瓷

Ti2SnC化合物由于兼具陶瓷和金属的综合性能而引起了广大研究者的关注。采用机械合金化-放电等离子烧结Ti粉、Sn粉和C粉制备Ti2SnC导电陶瓷材料，研究不同机械合金化时间和烧结温度对合成Ti2SnC组织及性能的影响。研究表明：原料粉体经机械合金化10 h后，发生自蔓延反应生成Ti2SnC、TiC等陶瓷相，混合粉体颗粒粒径细小，并发生了团聚现象，经烧结获得的Ti2SnC陶瓷块体的Ti2SnC(002)与TiC(111)衍射峰强度比值(ITSC/ITC)达到2.31，且具有较高的致密度和硬度；而原料粉体球磨3 h后仍以单质状态存在并未发生反应，球磨混合粉体经烧结后陶瓷块体中的Ti2SnC含量较高，Ti2SnC(002)与TiC(111)衍射峰强度比值(ITSC/ITC)达到5.45，但烧结温度超过1000℃时峰强比反而下降，陶瓷块体具有较低的摩擦系数。

• 单位
  长春理工大学光电信息学院