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摘要
本文提出一种应用于数据中心场景的空气冷却器的换热板片设计，介绍了板片的设计思路并对板片间空气流动传热特性进行了数值仿真。利用圆台型丁胞以及不同凹凸方向的棒状丁胞阵列等丁胞结构进行强化传热，并通过数值模拟方法分析了改进芯片的强化传热效果。结果表明：雷诺数Re越高，改进板片的强化传热效果越好，其中改进芯片3在Re为15 091时相对于原始板片可实现等泵下强化传热37%,在Re为5 000时也能实现强化传热20%。对比不同改进板片，发现棒状丁胞阵列的长轴方向及凹凸方向对强化传热效果影响较大，Re为15 091时，通过调节棒状酒窝阵列的布置方式后得到的改进板片3相较于改进板片1可在等泵功下强化传热11%以上。
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