塑封集成电路扫描声学显微镜分析

作者：李念念; 张小强

来源：电子制作, 2019, (23): 59-63.

DOI：10.16589/j.cnki.cn11-3571/tn.2019.23.020

• 塑封集成电路
• 扫描声学显微镜
• 缺陷

塑封集成电路以其特有的优势使其在军用领域有广泛的应用,但是其容易存在分层、空洞等缺陷,需要运用扫描声学显微镜对其分析,以剔除缺陷产品,保证使用的可靠性。描述了塑封集成电路缺陷的类型、影响及标准要求。给出了几种常见封装结构形式的塑封集成电路进行扫描声学显微镜分析时的注意事项、检查项目及要求。

• 单位
  中国空空导弹研究院