电磁兼容性（EMC）是电子产品的重要指标，是其可靠运行的重要保证。“地”的设计对产品EMC的影响很大，是EMC的难点。传统意义上“接地”仅从直流性能的观点出发考虑，认为接地阻抗是其直流或低频电阻，忽略了EMC关注的频率范围内接地导体的寄生电感与集肤效应是导致EMC问题的关键。良好的接地设计可避免干扰电流流过产品内部的等效天线，通过接地方式引导电流流向，能够更好地防护电磁干扰，抑制电磁发射，并且无需任何额外的单位成本。通过分析不良接地方式的等效天线模型，给出电磁兼容接地设计思路及分析方法。
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