轻质芳纶无纬布防弹衣关键技术研究

作者：吴中伟; 刘元坤; 常浩

来源：中国个体防护装备, 2014, (06): 5-9.

DOI：10.16102/j.cnki.cppe.2014.06.001

• 芳纶
• 防弹衣
• 防弹性能
• 无纬布

本研究采用单因素实验设计的方法,以及采用添加压敏胶粘剂及固化剂的方法 ,研究了一种新型防凹陷芳纶无纬布。该无纬布无需进行二次上胶即可压制成防凹陷材料,并通过对防凹陷材料结构设计、压制工艺的优化,开发出了一种轻薄、穿着舒适的防弹衣产品。与传统的防弹衣产品相比,该结构防弹衣产品防弹性能达到NIJ IIIA级要求,防凹陷材料制备的防弹芯片面密度更低,产品重量降低了20%以上,产品的厚度由12mm减少至5.5mm,可明显减轻作战人员的负荷,芯片结构更加隐形,穿着更加舒适,满足了目前市场的发展需求。

• 单位
  北京航天试验技术研究所