冷拉拔对单晶Cu晶粒取向及断裂机理的影响

作者：华云筱; 宋克兴^*; 何季麟; 皇涛; 周延军; 封存利; 丁雨田; 刘海涛; 胡勇; 曹军; 张朝民; 程楚

来源：特种铸造及有色合金, 2020, 40(12): 1436-1440.

DOI：10.15980/j.tzzz.2020.12.027

• 冷拉拔
• 热型连铸
• 单晶Cu
• 晶粒取向
• 断裂机理

采用自制的热型水平连铸设备制备出?16 mm的铸态单晶Cu杆坯,并对其进行单道次冷拉拔加工制备出?12 mm的拉拔态杆坯。借助XRD、SEM等分析手段,结合室温拉伸试验,研究了冷拉拔对单晶Cu晶粒取向及断裂机理的影响。结果表明,拉拔前后单晶Cu横截面晶粒取向明显改变,织构组分增多,纵截面织构组分不变但体积分数发生变化。冷拉拔对单晶Cu断裂机理影响显著,铸态单晶Cu为微孔-韧窝聚集型断裂,拉拔态Cu试样为微孔长大型断裂。

• 单位
  河南理工大学; 兰州理工大学; 河南科技大学; 郑州大学