金刚石/铝基复合材料的性能影响因素研究

作者：崔岩; 王一鸣; 曹雷刚; 杨越

来源：热加工工艺, 2021, 50(14): 68-74.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20184041

• 电子封装
• 金刚石/铝复合材料
• 热导率
• 热膨胀系数
• 强度

金刚石/铝复合材料具有高热导率、低密度以及低热膨胀系数等优异的性能,成为电子封装领域的研究重点。综述了影响金刚石/铝基复合材料热物理性能和力学性能的因素,并对其热导率及热膨胀系数的常用理论计算模型进行了探讨。最后,对金刚石/铝复合材料的发展前景进行了展望。

• 单位
  北方工业大学