摘要
电子设备领域的迅速发展和广泛应用导致电磁辐射干扰问题日趋严重,为此,开发精确度更高、安全性更好的电磁屏蔽材料成了重要的研究方向。Ti3C2Tx/MXene以其优异的电磁屏蔽性能被广泛应用于各领域的电磁屏蔽应用中,其薄膜、轻质多孔气凝胶的组装研究也取得了重大突破。笔者基于Ti3C2Tx为主体的电磁屏蔽材料,重点介绍了Ti3C2Tx/MXene的制备方法、应用电磁屏蔽机理、Ti3C2Tx/MXene薄膜及轻质气凝胶多孔结构组装技术,并根据MXene的各种性能,分析了Ti3C2Tx/MXene材料的发展方向。
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单位贵州理工学院